A Tesla apresentou um novo roteiro para seus aceleradores de inteligência artificial. Os chips, antes chamados AI4, AI5 e AI6, passaram a ser identificados como SI4, SI5 e SI6, de "super intelligence". Segundo o Tom's Hardware, a troca acompanha a mudança de nome da SpaceXAI para SpaceXSI, confirmada recentemente por Elon Musk.
O destaque do roteiro é o SI6, acelerador de inferência de sexta geração previsto para 2029 ou 2030. A Tesla promete 80 vezes mais capacidade de computação e oito vezes mais memória que o HW4, o chip usado hoje nos carros da marca para a direção autônoma. O SI6 será fabricado pela Samsung em processo de 2 nm, com contrato que vai até 2033, e manterá o design de múltiplos chips em um só encapsulamento.
Antes dele vem o SI5, que deve ser produzido em 3 nm pela TSMC e em 2 nm pela Samsung. A Tesla promete 40 vezes o desempenho do HW4 e seis vezes mais memória, com consumo entre 250 W e 800 W, dependendo da aplicação.
O roteiro também traz de volta o Dojo, o acelerador de treinamento que Musk havia cancelado em agosto de 2025. O Dojo 3 abandona a arquitetura anterior, baseada em um wafer inteiro com memória SRAM, e passa a usar chiplets com memória HBM empilhada. A empresa diz que o chip será otimizado para treinamento, escalabilidade e uso no espaço, sinal de que pode equipar data centers orbitais. Desempenho e cronograma do Dojo 3 ainda não foram divulgados.
A publicação lembra que as estimativas de desempenho dependem de como se mede o HW4, cujos números oficiais a Tesla não revela. Para comparação, a GPU Rubin da Nvidia, já entregue a clientes, chega a 50 petaflops em inferência no formato NVFP4.
Fonte: Tom's Hardware